1、焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的锡膏。

2、板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗锡膏，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。

３、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制。要在生产中保证好的品质，高温锡膏哪里多，正确选择锡膏是重要的，因为选择活性适当、润湿性能较好的锡膏，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。

４、无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强的或卤素含量较高的锡膏，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以通过清洗的办法进行解决。

针对这些客户提出的要求，作为锡膏厂家只有切实地满足了客户的需求，才能真正赢得客户的信赖。

刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(***eared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。


常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。

首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。如果是普通的，那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强；根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，高温锡膏哪有订，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）；根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。一般为了提高生产效率都选择免清洗锡膏；如果之前已选定锡膏种类，高温锡膏，在没有出现问题的情况下，不建议换不同合金成分的锡膏。

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