锡膏的活性与它添加的活化剂的量有关，通常锡膏的活性差是因为活性太低。也许有人会说，环保锡膏，那么锡膏在线上就会多一点活化剂，所以锡膏一定是好的!实际上，这是错误的。活化剂有一定的腐蚀性，如果锡膏加太多活化剂，虽然印刷时锡效果会更好，但它对整个PCB板有一定的腐蚀作用，会***电路，从而减少PCB的寿命，得不偿失。

　　因此，膏的活性不是越高越好，一定要有合适的线条。

当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？

1.无铅锡膏开瓶后，环保锡膏现货，选用洁净的专用搅拌工具，环保锡膏价格，一般为塑料或不锈钢棒；

2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；

3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；

4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。

　 无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，环保锡膏加工，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。

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