无铅焊料熔点较低，尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃，这应该不是一个大疑问，但没有这种无铅焊料可以实际实施，并满足焊接要求。此外，一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料，无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小，即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线温度应至少为150℃，液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃，回流焊温度通常要求低于225~230℃。

无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下，回流焊期间焊料保持在液相线以上的时间为30-90秒，波峰焊期间焊接引脚和电路板基板表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来，当使用无铅焊料时，有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能，以确保高质量的焊接效果。

　 首先，环保锡膏工厂，我们要了解锡膏的构成，环保锡膏，锡膏是由助焊剂与合金焊料组成，我们日常区分锡膏种类时，都是记住其合金成分比例，而不是记其产品型号。在锡膏行业里，锡膏的合金成分名字才是区别不同锡膏的方法，而其产品型号并不是通用的。产品型号只是锡膏厂家命名的，并不是行业通用语，不同的厂家，其锡膏型号是不一样的；因此，台锡金属建议客户在寻找锡膏产品时，一定要记住自己目前使用锡膏的合金成分，这样才能快、迅速地找对锡膏。

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当我们拿到一款无铅锡膏时，不能开瓶后就立即使用，必须充分搅拌均匀后才能进行使用。那么如何搅拌无铅锡膏才是正确的技巧呢？

1.无铅锡膏开瓶后，环保锡膏供应，选用洁净的专用搅拌工具，一般为塑料或不锈钢棒；

2.将搅拌工具深插入瓶底，以顺时针方向慢慢进行搅动；

3.一定要将整瓶锡膏都搅动起来，不能留有死角；

4.搅拌时间一般以3-4分钟为宜。

温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。

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