自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,锡膏,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动,因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,锡膏导热膏,请准备足够的测试。
手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖,有铅无卤锡膏,锡膏会因吸收湿气变成锡块。
焊点中的孔洞:焊点中的孔洞现象经常被忽略,因为人们通常通过视觉检查从焊点的形状来判断焊接质量。随着X射线的广泛应用,长期困扰人们的焊点中隐藏的焊接缺陷——孔洞逐渐引起了人们的广泛关注。焊点中的孔洞,尤其是一些较大的孔洞,会导致接触性能差,直接导致电气性能差,严重时会导致焊点疲劳强度差,导致焊点断裂。这也是整个机器在运行期间容易出现故障的原因之一。国际电工将孔径大于焊球直径20%的球栅阵列焊点归类为不合格焊点。
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常常有客户向我们订购含0.4个银的有铅锡膏,那么含银的有铅锡膏为啥这么受欢迎呢?今天优特尔小编就来给大家说说0.4个银的有铅锡膏到底好在哪里。
0.4个银的有铅锡膏其合金成分为Sn62.8Pb36.8Ag0.4,加入银后就变为非共晶合金,也就是存在一个固相线与液相线之间的,固液共存态,对于chip立碑很有效,使得减少两端的不同步的润湿熔融,有时间平衡两端受力。
此外,由于银具有良好的导电性,有铅锡膏加入银后,其焊后的导电性能更佳,可焊性也更好。
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