常常有客户向我们订购含0.4个银的有铅锡膏，那么含银的有铅锡膏为啥这么受欢迎呢？今天优特尔小编就来给大家说说0.4个银的有铅锡膏到底好在哪里。

0.4个银的有铅锡膏其合金成分为Sn62.8Pb36.8Ag0.4，加入银后就变为非共晶合金，也就是存在一个固相线与液相线之间的，固液共存态，对于chip立碑很有效，无铅中温锡膏，使得减少两端的不同步的润湿熔融，有时间平衡两端受力。

此外，由于银具有良好的导电性，有铅锡膏加入银后，其焊后的导电性能更佳，无铅中温锡膏公司，可焊性也更好。

刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利和直线。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的(***eared)印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。


常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，锡膏，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，有铅锡膏，焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。

我们都知道无铅锡膏在焊接完成后，可能会有些杂质残留在PCB上，那么如何将它清洗掉呢？

首先我们要知道为什么要进行清洗。无铅锡膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：

a. 颗粒性污染物易造成电短路；

b. 极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

c. 非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

其次，虽然意识到要清洗，但使用了错误的清洗方式，如下：

A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

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