低温锡膏采用锡铋合金成分锡粉生产，它的熔点138℃，回流焊接峰值温度在170-200℃。低温锡膏属于一种无铅环保锡膏。那么低温锡膏可以用在哪里?低温锡膏供应商优特尔为您分析：低温锡膏适用于低温焊接工艺，不易损伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用***T低温焊锡膏可连续印刷24小时，提公司产品生产量。

　　当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，锡膏，很受LED行业欢迎，非常适合做大功率的LED，LED封装等。

　 首先，我们要了解锡膏的构成，锡膏是由助焊剂与合金焊料组成，我们日常区分锡膏种类时，都是记住其合金成分比例，而不是记其产品型号。在锡膏行业里，锡膏的合金成分名字才是区别不同锡膏的方法，而其产品型号并不是通用的。产品型号只是锡膏厂家命名的，并不是行业通用语，不同的厂家，其锡膏型号是不一样的；因此，台锡金属建议客户在寻找锡膏产品时，一定要记住自己目前使用锡膏的合金成分，这样才能快、迅速地找对锡膏。

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自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，无铅锡膏公司，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，无铅中温锡膏，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动，因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。

手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖(在25℃下，约需等三至四个小时)，以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖，锡膏会因吸收湿气变成锡块。

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