常常有客户向我们订购含0.4个银的有铅锡膏，那么含银的有铅锡膏为啥这么受欢迎呢？今天优特尔小编就来给大家说说0.4个银的有铅锡膏到底好在哪里。

0.4个银的有铅锡膏其合金成分为Sn62.8Pb36.8Ag0.4，加入银后就变为非共晶合金，也就是存在一个固相线与液相线之间的，固液共存态，对于chip立碑很有效，使得减少两端的不同步的润湿熔融，有时间平衡两端受力。

此外，由于银具有良好的导电性，有铅锡膏加入银后，其焊后的导电性能更佳，可焊性也更好。

首先要明确知道自己的产品是普通的电子元件，还是密集型的电子元件。如果是普通的，那么选择一些常用的3号粉锡膏就可以了，锡膏，如6337锡膏；如果是密集型的，那么就得选用活性更强的锡膏，锡膏活性强弱是由其颗粒度来决定的，颗粒度越多，活性越强；根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）；根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。一般为了提高生产效率都选择免清洗锡膏；如果之前已选定锡膏种类，在没有出现问题的情况下，不建议换不同合金成分的锡膏。

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我们都知道无铅锡膏在焊接完成后，无铅低温锡膏公司，可能会有些杂质残留在PCB上，那么如何将它清洗掉呢？

首先我们要知道为什么要进行清洗。无铅锡膏在焊接完后，多少会有残留，而残留物分几种：

a. 颗粒性污染物易造成电短路；

b. 极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

c. 非极性沾污物回影响到外观，主要是由白色粉末、沾附灰尘，并导致电接触不良。

其次，无铅高温锡膏，虽然意识到要清洗，但使用了错误的清洗方式，如下：

A、在不具备超声波时，将电路板简单浸泡之后即拿出来凉干。

B、用刷子蘸清洗剂对电路板进行次数不多的刷洗。

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