广东台锡金属工业有限公司自1988年创业以来，以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。

焊锡膏是伴随着***T应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既***置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。

锡膏的活性与它添加的活化剂的量有关，无卤锡膏，通常锡膏的活性差是因为活性太低。也许有人会说，那么锡膏在线上就会多一点活化剂，所以锡膏一定是好的!实际上，这是错误的。活化剂有一定的腐蚀性，有铅锡膏，如果锡膏加太多活化剂，虽然印刷时锡效果会更好，但它对整个PCB板有一定的腐蚀作用，会***电路，从而减少PCB的寿命，得不偿失。

　　因此，膏的活性不是越高越好，一定要有合适的线条。

在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板/丝网上，这时印刷刮板(squeegee)处于模板的另一端。在自动印刷机中，锡膏是自动分配的。

在印刷过程中，贴片锡膏，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020'~0.040'。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。


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