关于无卤素pcb焊接工厂抄板

无卤素pcb焊接工厂抄板也就是线路板抄板无卤素pcb焊接工厂 就是通过技术手段将无卤素pcb焊接工厂 电路板进行fuzhi。比较有难度，需要非常高的技术。 抄板也不完全是盗版使用。为了开发自己的功能有时需要对样机进行分析研究。

首先记下所有元气件的型号，参数，位置，特别是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向

然后拆掉所有器件，把所有焊盘的孔的锡去掉进行下一步操作

***后导入无卤素pcb焊接工厂，需要一款BMP 转换成为无卤素pcb焊接工厂 的文件。

无卤素pcb焊接工厂贴片工艺

无卤素pcb焊接工厂的贴片环节为产品制作的第yi个步骤，也是产品质量的关键环节。

锡膏的特点：锡膏是***T

锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、***,漏孔与无卤素pcb焊接工厂上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。再刮胶，先印刷一片无卤素pcb焊接工厂，然后观察无卤素pcb焊接工厂的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。无卤素pcb焊接工厂设计的三大要点对于无卤素pcb焊接工厂设计新手来说，有些设计要点尤其需要注意，稍不留神，那么设计出来的无卤素pcb焊接工厂将很有可能无法投入使用。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。***后无卤素pcb焊接工厂焊接

无卤素pcb焊接工厂铜厚和价格有什么关系？

无卤素pcb焊接工厂成品铜厚的不同会导致价格的差异，那么电路板成品铜厚与那些因素相关呢？

基材的铜箔厚度，沉铜的厚度，整板电镀及图形电镀的镀铜厚度，表面处理前微蚀掉的铜箔厚度。

有些客户在询价的时候对铜厚的要求含含糊糊的，首先我们必须要搞清楚铜厚，什么样的板子需要的铜厚是多少？不能大意，因为铜厚会直接影响无卤素pcb焊接工厂的质量。

常规来讲，成品铜厚越厚价格就越贵，在无卤素pcb焊接工厂制作时，如果铜厚要求1OZ（30.9um）铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ（15.4um）开料，除去2-3um的允许公差，可达33.4um,如果选择1OZ开料，成品铜厚将达到47.9um.其它铜厚计算可依次类推。所以，铜厚越厚，成本就会越高。那我们说说它的颜色：颜色分为阻焊颜色和字符颜色，如果没有其他特殊要求的话，我们常常默认为绿油白字。