镀金pcb制造在电子产品中的应用功能

不管是镀金pcb制造还是铝基线路板或者单面线路板，它们都会有一个统称：那就是线路板或者电路板。那么镀金pcb制造在电子产品中起到了什么作用呢？下面小编来总结一下：

镀金pcb制造在电子产品中起到的功能作用有：

一、提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

二、保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了成本，并便于维修。

三、为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

四、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻

抗等。

五、电子设备采用镀金pcb制造后，由于同一类PCB的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动锡焊、自动检测。

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中雷镀金pcb制造的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密镀金pcb制造样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的镀金pcb制造生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。

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镀金pcb制造的基板材质有哪几种

镀金pcb制造基板是镀金pcb制造制作过程中必不可少的材料之一，不同的基板材质镀金pcb制造的使用性能是不一样的，是各不相同的。那么镀金pcb制造基板材质都有哪些呢?

1.镀金版，镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的，也是质量好比较稳定的板材，适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品，用这种板材比较可靠和稳定。

2.OSP板，OSP板的制作成本低廉，操作简单，质量不是很好。

3.化银板，“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同，它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求，且它的焊性寿命也比OSP板更久。

4.化金板，对pcb制作有一定影响，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但大多镀金pcb制造厂家使用此制程。

5.化锡板，化锡板容易受到污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化的情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对也较高。

6.喷锡板，喷锡板的制作费用较低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅，因此对于无铅制程是不能使用的。

现在做什么都是倡导环保，无铅喷锡是环保的制程，保护地球，人人有责哦！做镀金pcb制造，请选择中雷。