沉金pcb制版线路板的制作流程

首先根据电路功能需要设计原理图，原理图的设计是沉金pcb制版制作流程中的第yi步。

原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装。

然后正式生成沉金pcb制版，根据pcb板来放元件，放完后检查一遍有没有放对，检查完毕后一个完整的沉金pcb制版设计过程就完成了。

其次利用专门的复写纸张将设计完成的沉金pcb制版图通过喷墨打印机打印输出，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

然后制板，调制溶液，将有墨迹的pcb铜板放进去被腐蚀后拿出来用清水冲洗即可。

***后打孔、焊接、测试、整个沉金pcb制版电路板就制作完成了

沉金pcb制版贴片工艺

沉金pcb制版的贴片环节为产品制作的第yi个步骤，也是产品质量的关键环节。

锡膏的特点：锡膏是***T

锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、***,漏孔与沉金pcb制版上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。中雷电子可做2-20层沉金pcb制版，拥有完善的技术开发流程，生产过程中运用多方论证方法，可靠性试验，后续持续推进解决方案的优化升级。再刮胶，先印刷一片沉金pcb制版，然后观察沉金pcb制版的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。***后沉金pcb制版焊接

沉金pcb制版沉金板和镀金板的区别

沉金pcb制版的表面处理工艺有很多，其中沉金、喷锡、镀金、抗yang化、镀金、金手指等应用比较广泛，今天和大家讲讲沉金pcb制版沉金和镀金的区别。

1. 一般来说沉金pcb制版沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金板比起镀金板更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。

2.由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。

3.沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4.沉金板较镀金板来说晶体结构更致密，不易产成yang化。

5.随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金板则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。

6.沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7.一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

8.现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。