bga镀镍pcb定制的含义及工艺

BGA镀镍pcb定制的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。二、BGA阻焊制作：1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1。bga镀镍pcb定制具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB镀镍pcb定制溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的镀镍pcb定制一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。

目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。中雷电子是一家高品质、***率的线路板加工工厂，如果您需要一家优质的镀镍pcb定制供应商，请选择我们，我们一定会让您满意。

镀镍pcb定制生产厂家设计静电分析

在镀镍pcb定制的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB线路板的抗静电释放设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范静电释放.尽可能使用多层PCB，

相对于双面镀镍pcb定制而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和***耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100.尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。有时客户会发过来一张图片，长条板，然后问：你们公司***长能生产多长的双面镀镍pcb定制。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度镀镍pcb定制，可以考虑使用内层线。

为了消除静电释放对电子设备的干扰和***，需要采取多种技术手段进行防范。

在镀镍pcb定制外层覆铜的好坏

我们经常在镀镍pcb定制设计指南里看到，在layout的***后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。

在镀镍pcb定制外层覆铜的好处如下：

1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声***；

2、提高PCB的散热能力；

3、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；

4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

在镀镍pcb定制外层覆铜的弊端：

1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜），便会成为天线，产生EMI问题；

2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

镀镍pcb定制外层覆铜情况分析：

1、PCB设计对于两层板来说，覆铜是很有必要的，一般会以底层铺地平面，顶层放主要器件及走电源线及信号线。

2、对于高阻抗回路，模拟电路（模数转换电路，开关模式电源转换电路），覆铜是不错的做法。

3、对于有完整电源、地平面的多层板高速数字电路来说，注意，这里指的是高速数字电路，在外层进行覆铜并不会带来很大的益处。

4、对于采用多层板的数字电路而言，内层有完整电源、地平面，在表层覆铜并不能显著地降低串扰，反而过于靠近的铜皮会改变微带传输线的阻抗，不连续的铜皮亦会对传输线造成阻抗不连续的fu面影响。

5、对于多层板，微带线与参考平面的距离lt;10mil，信号的回流路径会直接选择位于信号线下方的参考平面，而不是周边的铜皮，因为其阻抗更低。镀镍pcb定制表面工艺osp抗yanghua是我们镀镍pcb定制的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。而对于信号线与参考平面间距为60mil的双层板来说，沿着整条信号线路径包有完整的铜皮可以显著减少噪声。

总结

所以，在表层要不要铺铜，依应用场景而定，除了敏感信号需要包地之外，如果高速信号线及元器件较多，产生很多小而长碎铜，而且布线通道紧张，需要尽量避免表层铜皮打过孔与地平面连接，这时候表层可以选择不要铺铜。从生产设备上来讲,还有沉铜工序，印刷工序，V-CUT工序，外型工序等等每个工序的设备都要求大规格的尺寸。如果表层元器件及高速信号较少，板子比较空旷，为了PCB加工工艺要求，可以选择在表层铺铜，但要注意PCB设计时铜皮与高速信号线间的距离至少在4W以上，以避免改变信号线的特征阻抗，而且表层的铜皮应以***高信号频率的十分之波长间距打孔与主地平面良好连接。