关于pcb线路板打样

打样是做好的pcb要通过生产厂家来加工制作，打样回来了之后，再将元件焊接上去，***后组装到外壳，然后包装形成一个完整的产品。

那么我们要pcb生产厂家打样的时候我们应该提供哪些要点呢？

首先我们要跟pcb厂商说我们需要什么样的材质，然后要做多少层，再一个就是表面工艺，还有就是数量。总而言之就是把我们的要求告诉生产厂家.

电表pcb设计中的电源信号完整性

在电表pcb中,通常我们非常关心信号的质量问题,有时我们常常局限于研究信号线路、电源,虽然这可以使问题简化,但在高速的设计,简化已经行不通。影响pcb的因素有很多，比如解耦电容器的设计不合适，电路有严重的影响，多功率/地平面的划分不好，pcb层的设计不合理，电流不均匀等。比如：电阻、电容、二极管、稳压管、三极管、比较器、运放、MOSFET等。

那我们要采取相关措施

一个、在高速的设计中,我们必须考虑寄生电容参数,定量计算解耦电容的数量和每个电容器的容量值和放置的具体位置,确保系统的阻抗控制的范围,

第二个、驱动器的功率和地面电路的电感必须尽可能低。否则，电压刷将出现在同一地面上。

第三、配电系统、摘要电源完整性设计是一个非常复杂的问题，但如何控制电源系统(电源和地面平面)之间的阻抗是设计的关键。

pcb电镀填孔工艺的优势及影响因素

pcb电镀填孔有以下几方面的优点：

(1)有利于设计叠孔和盘上孔

(2)改善电气性能，有助于高频设计

(3)有助于散热

(4)塞孔和电气互连一步完成

(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。

影响pcb电镀因素有：

物理影响参数

需要研究的物理参数有：阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

基板的影响

基板对电镀填孔的影响也是不可忽视的，一般有介质层材料、孔形、厚径比、化学铜镀层等因素。