pcb是否需要加工艺边？

客户报价经常会问到客户一个问题：这个pcb需不需要加工艺边？工艺边也就是我们常说的工作边，是用来辅助后工序贴片，做好贴片后就将其折断扔掉的部分，到底加不加工艺边取决于客户pcb内部的结构设计，是贴片还是插件，是手工操作还是机器完成，所以，我们要通过分析后才能确定pcb线路板是否要加工艺边？比如：如果元器件边沿与PCB长边的距离小于5mm，为了保证pcb装配过程中的效率和质量，应该在PCB相应长边添加工艺边。

pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

如何预防pcb翘曲？

Ipc-6012、***b-***t线路板***大翘曲变形量0.75%，其他pcb板材翘曲变形量一般不大于1.5%；

电子组装厂翘曲(pcb双面和pcb板多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度)，事实上，***B、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%；

有些工厂pcb翘曲变形量小于0.3%；PC-TM-650.4.22B。

翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法 防止电路板翘曲：

1、工程设计 层间半固化板布局响应；多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品；外部C/S表面图形区域应尽可能靠近，可使用单独的网格；

2、切割前干燥板 通常150度6-10小时，除去板内的水蒸气，进一步使树脂完全固化，消除板内的应力；开封前，需要干燥板，不论是内侧还是两侧！

3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。 纵向和横向的收缩率不同，在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向，在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向，固化板一般为经纱方向，覆铜板的长度为经纱方向。

4、层压板厚度消除应力，然后冷压和修剪边缘。

5、钻前干燥板：150度，4小时；

6、***好用化学清洗代替机械清洗，电镀时应使用专用夹具，以防止板弯曲和折叠。

7、喷锡后，将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。pcb翘曲板处理： 热压150度或3-6小时，采用平滑钢板加压，烘烤2-3次。