pcb打样要注意的事项

pcb打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。避免后期出现问题，造成报废，增加成本，所以pcb打样是十分重要的。

pcb打样注意事项有：

1.文件资料避免出现问题，工艺要核准，与自已厂家进行工艺配置。了解客户要求及注意事项，防止出现失误。

2.元件的布局与走线，先放置与结构有关的固***置的元器件，在从大到小放置其他元器件。元件布局还需要注意散热问题，应该将发热元件，分散放置，不要集中一处。要调整完善需要对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜，以便进行生产、调试、维修。使用模仿功能pcb打样，为保证pcb能正确进行打样，可使用软件进行模仿。特别是高频数字电路，可以提前发现一些问题，减少后期调试工作量。

3.选择合理的打样数量，以减少成本。确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败，对pcb进行电气检查，提升pcb的电气性能。提高线路板的稳定性。

中雷电子高精密pcb半孔工艺可以拼版吗

对于很小的pcb拼版，中雷电子是采用以下工艺的：

1、带废料冲载工艺，冲完工件和废料在一起且一样平，装贴后再分板废料就分离出来。

2、激光切割工艺，激光走轮廓，但不要走一圈，留少量的两三点，要既足够把工件固定在废料上，又便于装贴后分板（激光切割很容易做到）。

所以说半孔工艺是可以拼版的，中雷电子pcb厂家半孔孔径可以做到0.55mm,半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径是不得小于0.5mm的。

别的pcb厂家做不到的板子，或许中雷可以帮到您，做pcb，可以找中雷电子。

pcb的基板材质有哪几种

pcb基板是pcb制作过程中必不可少的材料之一，不同的基板材质pcb的使用性能是不一样的，是各不相同的。那么pcb基板材质都有哪些呢?

1.镀金版，镀金板制程在所有PCB板材中是成本很高的，也是质量好比较稳定的板材，适合用用于无铅制程的板材。要求高的电子产品，用这种板材比较可靠和稳定。

2.OSP板，OSP板的制作成本低廉，操作简单，质量不是很好。

3.化银板，“银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，而如今的“浸镀银”却和以往单纯的金属银不同，它是通过跟有机物共镀的“有机银”能满足未来无铅制程上的需求，且它的焊性寿命也比OSP板更久。

4.化金板，对pcb制作有一定影响，在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但大多pcb厂家使用此制程。

5.化锡板，化锡板容易受到污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化的情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对也较高。

6.喷锡板，喷锡板的制作费用较低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性强。缺点在于喷锡板中含有铅，因此对于无铅制程是不能使用的。

现在做什么都是倡导环保，无铅喷锡是环保的制程，保护地球，人人有责哦！做pcb，请选择中雷。