pcb贴片有哪些注意事项

保证pcb贴片质量的三要素：

一点是元件要正确

要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

第二点是位置要正确

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的元件自***效应的作用比较大，pcb贴片贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自***，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于芯片类器件的自***作用比较小，pcb贴片贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果pcb贴片贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴片坐标。贴装时位置要正确，引脚于焊盘对齐居中。pcb贴片压力要适中，压力过大会造成锡膏连接，压力过小锡膏粘不住元器件

pcb表面工艺osp

抗yanghua是我们pcb的一种kangyang化的表面工艺处理，作用是阻挡湿气，防止焊盘氧化，保持焊接铜面具有良好的可焊性。

kang氧化的优势是表面较为平整，焊点的可靠性也比较高，耐热冲击性能好，污染少，制造工艺相对来说比较简单，而且成本比较低，所以pcbkang氧化的优势也是比较明显的，当然并不是每款pcb都适用，具体情况还需具体分析哦。

pcb贴片工艺

pcb的贴片环节为产品制作的第yi个步骤，也是产品质量的关键环节。

锡膏的特点：锡膏是***T

锡膏的共晶点为183℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。3、锡膏到来时，贴流水编号，锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。4、***,漏孔与pcb上的焊盘一一对应，尤其是IC类的焊盘，更要严丝合缝，不能偏差。再刮胶，先印刷一片pcb，然后观察pcb的焊盘位置的锡膏是否饱满，一定要认真检查，否则容易引起后面产品的品质问题。5、核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB线路板上，按图纸标示位置一一对应贴好。***后pcb焊接