高阶hdi线路板跟普通pcb的区别表现在哪些方面？

第1：pcb线路密度上的区别

传统的普通pcb与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加pcb之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。

第2：构装技术上的区别

普通pcb使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在pcb中，因此在构装技术上相比传统pcb更***科学。

第3：电性能及讯号正确性上的区别

高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。

以上所述，就是为大家所讲述的高阶hdi跟普通pcb之间的主要区别，除了这些不同外，有口碑的高阶hdi相比传统pcb还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。

pcb加工之焊接

pcb的存在使得整个电路变得精巧细致，里面的布局一目了然，使用也更加方便。在这个加工过程中就包含许多工艺，其中就有焊接方面的技术。

首先我们通过定义来理解，线路板组装必须用到的焊锡焊接可简称为焊接，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，我国***标准称为之软焊，以有别于温度较高的硬焊（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。

其次，由于部份零件与pcb之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。

***后涉及到注意事项，因为焊接制程所呈现的焊锡性与焊点强度均将影响到整体组装品的品质与可靠度，因此生产厂家和相关操作人员在焊接方面都非常重视。

很多技术上的突破都能够带来变革，pcb加工对批量生产电路非常重要，同时它也优化了电器内部的所有布局，让电路发展往前迈了一步。

选择阻抗pcb可以从哪些方面入手

一、对pcb的保护性入手

客户可以从阻抗电路板对电路板的保护作用入手，甄选契合自身pcb具体情况的款式进行购买，这一点的判断可以从阻抗pcb的产品参数上看。不同行业生产所生产制造的pcb不尽相同，所以也应该寻找契合自家pcb情况的阻抗电路板进行安装。

二、稳定性入手

任何产品都需要确定在日后运行中有稳定的保障。这一点可以问询身边已经买过的朋友，向对方咨询购买过的阻抗pcb如何，如果情况还不错，就可以具体询问品牌和厂家，以购入性能稳定又具有口碑的阻抗pcb，为生产带来一定的安全性与稳定性。

三、经济性入手

购买价格合理的阻抗pcb的厂家每日都有大批量的产出。所以在与阻抗电路板厂家洽谈之时，除了要仔细了解pcb的具体参数，也要和对方商榷价格，如果购买到一定数量有直接的减价优惠或者是折扣，可以考虑购入，毕竟这是可以为生产成本带来俭省的合理途径之一。

厂家在对阻抗电路板进行甄选之时，一定要多维度进行斟酌，以选出足够契合自身生产情况的一款。好的阻抗电路板在使用过程中都具备稳定良好的性能，不让使用者操心，而且从经济角度考量，如果购买到足够数量能够享受折扣或者减免也是不错的选择。