pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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教你了解多层pcb和单层pcb区分知识

1、拿起来对着灯光照，内层芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多层板pcb，反之就是单双面板，而单面板，只有一层线路，孔里面没有铜。双面板的就是正反面都有线路，导通过孔内有铜。

2、最根本的区别就是线路层数不同：

单层pcb只有一层线路（铜层），所有孔都是非金属化孔，无电镀流程

双层pcb有两层线路（铜层），有金属化孔和非金属化孔，有电镀流程

3、pcb分为单面pcb，双面pcb和多层pcb，多层pcb是指三层及以上层数的pcb。多层pcb的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

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pcb的一种压合方法

pcb多层线路板制程中，层压是必不可少的，即是将制作好线路的多个单层或双层线路板叠放在一起，进行热压合。由于压合时，定位及控制参数等影响，经常出层偏问题，特别是层数较多的高多层线路板(层数超过20层以上)。

1.分别在待压合的PP片和芯板工艺边上对应位置设置定位孔；

2.制作与定位孔大小相匹配的销钉，销钉高度小于待压合的板叠层；

棕化--gt;裁切PP--gt;预叠--gt;叠合--gt;铆合或者熔合--gt;压板--gt;拆板--gt;X-ray钻靶孔--gt;锣边--gt;磨边/圆角。

pcb的一种压合方法就是这些，中雷电子承接单面板，双面板，4层板，六层板，中小批量生产，欢迎来电咨询。