bgapcb

对于刚入行或者是不常接触到线路板的朋友的话可能不太了解bgapcb。

bga其实是一种利用***T锡膏焊接与电路板相连的引脚封装方式。

特点是封装面积少,功能加大，引脚数增多,可靠性高,电性能好，成本低，适于批量电子组装。

目前对bgapcb下过孔塞孔主要采用工艺有：铲平前塞孔、阻焊塞孔、整平前后的塞孔

中雷电子pcb***生产厂家可做多种工艺pcb

pcb线路板的制作流程

首先根据电路功能需要设计原理图，原理图的设计是pcb制作流程中的第yi步。

原理图设计完成后，需要更近一步对各个元器件进行封装。

然后正式生成pcb，根据pcb板来放元件，放完后检查一遍有没有放对，检查完毕后一个完整的pcb设计过程就完成了。

其次利用专门的复写纸张将设计完成的pcb图通过喷墨打印机打印输出，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

然后制板，调制溶液，将有墨迹的pcb铜板放进去被腐蚀后拿出来用清水冲洗即可。

***后打孔、焊接、测试、整个pcb电路板就制作完成了

关于pcb镀镍、镀锌、镀铬

通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为pcb线路板镀镍。

那么pcb镀镍它的颜色是白银显***，其作用呢一是防锈二是耐磨和美观，

pcb镀铬主要是提高表面硬度

pcb镀锌主要是美观 防锈，但奶腐蚀性比较差，所以镀锌是这三种里面***便宜的了，镀镍的话相对来说会比较贵一点的

那这三者的区别也就是从外观、硬度、耐腐蚀来区分的。