加工pcb的***工序

pcb加工的工序有很多，如果要详细地说一天也说不完。尽可能地讲这些工序分为不同的版块，为大家介绍一下pcb加工的***程序。

1、pcb加工***时底片药膜面务必朝下，使其紧贴感光膜面，以提高解像力。

2、***机抽真空晒匣必不可少，真空度要高，只通过抽真空将底片与工件紧密贴合，才能保证图像无畸变，以提高精度。

3、***停止后，应立即取出板件，否则，灯内余光会造成显影后有余胶。

4、***机应具有冷却排风系统。工作条件必须达到无尘黄光操作室，保证清洁度，有空调设施。

5、***操作时，若出现粘生产底片，可能是预烘不够或者晒匣真空太强等原因造成，应及时调整预烘温度和时间或者检查晒匣抽真空情况。

　以上就是pcb加工的***工序，在正式操作的过程中也要注意一些问题。***还受到灯光的距离、液态光、空气湿度和预烘温度等因素的影响，在实际操作中都要考虑到噢。

高阶hdi线路板跟普通pcb的区别表现在哪些方面？

第1：pcb线路密度上的区别

传统的普通pcb与零件之间的连接都是由通孔导体作为连接方式，因此线路需要占据很多的空间，而高阶hdi使用的是微孔技术可以将连互所需要的布线都隐藏到下一层，而不同层次的间焊垫与引线衔接就能通过盲孔直接连接，可以增加pcb之间的密度因此更能适应于小型手机板使用。

第2：构装技术上的区别

普通pcb使用的是钻孔技术来进行施工，因为焊垫通孔与机械钻孔因为不能满足现代电子产品在线路上小型零件的需求。而高阶hdi利用微孔技术的制程技术可以将各种新型的高密度IC构装技术设计在pcb中，因此在构装技术上相比传统pcb更***科学。

第3：电性能及讯号正确性上的区别

高阶hdi是利用微孔互连来进行线路间的串联因此抗干扰性能良好，并且电路板线路的设计还可以增加更多的空间，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短所以可减少电感及电容的效应，因此可减少讯号传递时的交换噪音能让讯号传送更正确。

以上所述，就是为大家所讲述的高阶hdi跟普通pcb之间的主要区别，除了这些不同外，有口碑的高阶hdi相比传统pcb还拥有良好的热性质及抗射频或电磁波或静电干扰能力，所以在使用上不仅性能更优越而且相比普通线路板损坏发生率低寿命更长。

pcb的工作原理

pcb又称印制pcb，是电子元器件电气连接的提供者。我们下面就来详细了解一下pcb的工作原理：

在***基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种pcb叫作单面板。多层板，多层有导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与每层的导线相连接。从而能够将多个元器件连接起来。

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