另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。

在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。

固态电容和铝电解电容的主要区别

固态电容的全称是导电性高分子聚合物铝质电解电容也叫高分子铝电容，是目前电容器产品中***高阶的产品，固态电容的介电材料则为功能性导电高分子，能大幅提升产品的稳定度与安全性，原装插件铝电解电容报价，它与液态铝质电解电容***大差别，插件铝电解电容厂，在于所使用的阴极材料，过去铝质电解电容所使用的阴极材料是电解液，而固态电容则是导电性高分子聚合物材料，常见的导电性高分子聚合物有PPY，PEDH。

固态电容采用具有高导电度及优异热稳定性之导电高分子材料作为固态电解质，代替传统式铝电解电容器内的电解液，插件铝电解电容工厂，大幅改善传统液态铝电解电容器之缺点并展现出极为优异的电器特性与可靠度，插件铝电解电容，导电性高分子铝固态电解容器已成为下一世代固态电解电容器的开发主流，固态电容的导电性高分子的电子在分子上移动较快(低阻抗)而液态电解质的离子在液态中移动较慢(高阻抗)，这就导致了导电性高分子拥有比液态电解质更为优i秀的传导性指数，导电性高分子的传导性指数能达到液态电解质的数千倍甚至上万倍!固态电容在高频率下呈现出了更低的阻抗，低阻抗代表低电阻损失，不会消耗电力转变成热，因而不会使温度上升，也就不会使电容劣化，能使得系统更加稳定。

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