设计要点

1）垫层下为杂填土或软弱地基时，应进行地基处理，保证地基稳定密实且平整。

（2）有地下水时应采取必要的处理措施，保证无水作业。

（3）混凝土强度等级不应低于C10（小编提醒：新规程不低于C15）。

施工要点

（1）垫层下的地基应保持稳定、平整、干燥，严禁浸水。

（2）垫层混凝土应密实，上表面平整。

监理要点

（1）混凝土浇筑的强度应满足设计要求、坍落度应满足施工要求。

（2）混凝土浇筑的方法应满足规范要求。

（3）混凝土浇筑的振捣方法一般采用平板振捣器振捣、振捣时间不宜过长，振捣完成后采用大杠刮平。

（4）混凝土不能有离析现象。

（5）如遇冬季施工应有抗冻措施和保温措施。

（6）检查垫层厚度在个别地方不大于设计厚度的1/10、高程（±10mm）、宽度（±10mm)、表面应平整（±5mm）。

垫层图

2.2砖砌电缆沟砌筑与抹面、压顶

工艺标准

（1） 砖的抗压强度等级应不低于MU10。

（2） 砖应采用环保材料。

（3） 采用MU7.5的水泥砂浆进行抹面。

（4） 抹面厚度一般控制在20～30mm。

（5） 混凝土的强度等级不应低于C25，宜采用商品混凝土。

（6） 混凝土浇筑后应平整表面并采取适当的养护措施，保证本体混凝土强度正常增长。

（7） 若处于严寒或寒冷地区，混凝土应满足相关抗冻要求。

3.2支架安装

（1） 电缆支架的层间垂直距离，应保证电缆能方便地敷设和固定。

（2） 在同层支架敷设多根电缆时，应充分考虑更换或增设任意电缆的可能。

（3） 采用型钢制作的支架应刺，并采取防腐处理，并与接地线良好连接。

（4） 支架若采用复合材料，应满足强度、安装及电缆敷设等的相关要求。

（5） 电缆支架应排列整齐，横平竖直。

（1）根据电缆的载流量和排列方式说明电缆支架材质。原则上电缆支架应采用Q235钢材，且要求做热镀锌防腐处理，必要时采用不锈钢支架。

（2）支架立铁的固定可以采用螺栓固定或焊接。

（3）支架横铁间距应根据电缆截面和运行维护要求确定，并在图纸中标注间距。

（1）支架安装前应划线***，保证排列整齐，横平竖直。

（2）构件之间的焊缝应满焊，并且焊缝高度应满足设计要求。

（3）相关构件在焊接和安装后，应进行相应的防腐处理。

（4）支架、吊架必须用接地扁铁环通。接地扁铁的规格应符合设计要求。

（5）支架安装完毕后，安装塑料保护套，防止磕碰伤人。

（1）支架应垂直于底板安装，支架与侧墙垂直安装必须牢固。支架大边密贴墙面不能出现扭曲变形。变形缝两侧30cm范围内不能安装支架。

（2）支架安装应画***线，保证排列整齐、横平竖直

（3）支架加工焊接应符合设计图纸及规范要求。

（4）支架安装必须进行防腐处理。

（5）支架接地扁铁应安装到位，扁铁必须与支架横撑三面围焊，焊缝应饱满，扁铁搭接长尺不得少于扁铁宽度的2倍。

导体结构及绝缘厚度

导体线芯 标称截面 mm2

导体线芯 结构形式 绝缘标称厚度/mm 注明

铜线 铝线 TR型

LY4或LY6型

240 绞合圆型紧压 19.0 1．TR型铜导体按GB/T3953规定 2．LY4或LY6型铝导体按GB/T3955规定

3．导体直流电阻按GB/T3956规定 4．铜芯分割导体中的单线，应不少于170根

5．绝缘材料为交联聚乙烯(XLPE)

300 绞合圆型紧压 18.5 400 绞合圆型紧压 17.5 500 绞合圆型紧压 17.5 630 绞合圆型紧压 16.5 800 分割导体 16.0 1000 铜芯分割导体 16.0 1200 铜芯分割导体 16.0 1600

铜芯分割导体

16.0

主要技术参数 Main technical permissible data of cable ● 正负序阻及零序阻抗

Sign- sequence impedance and zero-sequence impedance

○○○ 敷设 laying

导体标称截面 Nominal

cross-section of conductor m ㎡

正负序阻抗 Sign-sequence impedance 零序阻抗 Zero-sequence impedance 铜导体 Copper conductor

240 0.0970 j0.211 0.168 j0.134 300

0.0777 j0.204 0.148 j0.128 400 0.0614 j0.195 0.131 j0.119 500 0.0425 j0.188 0.116 j0.114 630 0.0384 j0.180 0.104 j0.108 800 0.0311 j0.172 0.0946 j0.103 铝导体 Aluminum conductor

240 0.161 j0.211 0.232 j0.134 300

0.129 j0.204 0.199 j0.128 400

0.101 j0.195 0.170 j0.119 500

0.0787 j0.188 0.146 j0.114 630 0.0611 j0.180 0.123 j0.108 800

0.0489 j0.172

0.112 j0.103

导体标称截面 Nominal cross-section of conductor mm2

正负序阻抗

Sign-sequence impedance

零序阻抗 Zero-sequence impedance 铜导体 Copper conductor

240 0.0970 j0.209 0.168 j0.134 300

0.0777 j0.202 0.148 j0.128 400 0.0614 j0.193 0.131 j0.119 500 0.0425 j0.186 0.116 j0.114 630 0.0384 j0.179 0.104 j0.108 800 0.0311 j0.171 0.0946 j0.103 铝导体 Aluminum conductor

240 0.161 j0.209 0.232 j0.134 300

0.129 j0.202 0.199 j0.128 400

0.101 j0.193 0.170 j0.119 500

0.0787 j0.186 0.146 j0.114 630 0.0611 j0.179 0.123 j0.108 800

0.0489 j0.171