PCB跑锡造成的短路的改善方法

跑锡造成的短路：

1、在退膜缸里操作不当引起跑锡；

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法：

(1) 退膜浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。可以证明，假如印制线路板的导电带做得比较宽(实际上已经如此)，则上述问题可能减轻。

(2) 已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

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关于印制线路板导线的间距

相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压 。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK***工程师跟进就应该能解决。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号 线应尽可能地短且加大间距。

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PCB镀镍层为什么会产生?有什么危害?

是镀镍过程中常见的故障，所谓，是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡，造成绝缘，使金属在该处不能沉积，而在气泡旁边的周围则继续增厚，以后气泡逸出或，在该处留下凹陷的痕迹，这样就形成。有的直达至基体金属或至镀层中部为止，或逐渐为镀层封闭。如果客户需要处理线路板的加急时间，我们加急安排资料的处理，单独安排线路板的生产工艺，全部24小时及时跟踪线路板的生产流程，等等需要付出比普通线路板的更多的人工耗时和生产费用，所以就产生了一个正常费用以外的加急费用。如直达基体金属，则基体金属与大气接触，易被腐蚀。如止于镀层中部，则虽不致于立刻被腐蚀，但总是镀层的弱点，耐腐蚀性能降低，也影响了镀层的美观，在抛光后有拉延的痕迹，使故障更为显著。

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?线路板加工厂家全力配合客户的需求

线路板加工厂家全力配合客户的需求

前段时间，网上的黄先生通过搜索线路板加工厂家找到了我们琪翔电子，刚开始客户只是询一个较低的价格，我们业务经过和黄先生的交谈以后，客户要求先PCB打样，黄先生立即发PCB资料给我们报价，我们工程师在审核客户的PCB资料时发现客户的资料中拼版有一定的问题，这样的开料尺寸会浪费很多板材，导致材料浪费，成本，我们工程根据客户的要求做了一个新的拼版方式，修改后的拼版方式为客户解决了好几百呢？客户直接就下单给我们做货了，对于客户的需求我们琪翔电子是齐心协力的解决。我们也会努力做到做到更好。镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。

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