




PCB蚀刻不净造成的短路的原因
蚀刻参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量,具体分析如下:
1. PH值:控制在8.3~8.8之间,如果PH值低了,溶液将变成粘稠状态,颜色偏白色,蚀板速率下降,这种情况容易引起侧腐蚀,主要通过添加氨水来控制PH值。
2.氯离子:控制在190~210g/L之间,主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制,蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。
3.比重:主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制,一般将铜离子含量控制在145~155g/L之间,每生产一小时左右进行检测一次,以确保比重的稳定性。
4.温度:控制在48~52℃,如果温度高了氨气挥发快,将造成pH值不稳定,且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的,PVC耐温极限为55℃,超过这个温度容易造成缸体变形,甚至造成蚀刻机报废,所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控,确保其在控制范围之内。4mm,此类板适用于LED、超薄灯箱及背光电源产品,琪翔电子有着***的研发团队,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺。
5. 速度:一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。
琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、pcb电路板打样等产品的生产配套企业,将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、***等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!


多层电路板电镀镍金板不上锡的原因?
多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整:
1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。
2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、PH值、稀***或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,必要时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能更低一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。(2)***时间的控制:在辑光过程中,干膜的光聚合反应并非一见光就完成反应,而是需要一定的***时间。
3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接PCB板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀深度和板面均匀肤色。
4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风良好的地方,不要在电镀车间!
5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的质量要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!


?树脂塞孔电路板
树脂塞孔电路板
近年来,树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛,特别是一些高层数,高厚度的PCB产品上应用较多,什么是树脂塞孔?PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,后研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去,将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。pcb电路板打样加急打样厂家pcb电路板打样的制作生产流程需要很多工序,从工厂开料生产到包装出货,需要一个长时间加工生产过程,出货时间是根据线路板的难度和层压结构,批量的大小来决定的。
塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况。
琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等,为您提供线路板、铝基板、pcb电路板打样一系列服务,欢迎购买。
PCB线路板沉金工艺的优势
PCB线路板沉金工艺的优势
沉金:通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金***对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金,是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密,线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
琪翔电子为您提供沉金pcb线路板、镀金pcb线路板、喷锡pcb线路板、pcb电路板打样、镀镍pcb线路板、金手指pcb线路板等各类pcb线路板,欢迎来电咨询。
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