过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？

过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？

对于4层板以上的单面pcb电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？

过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为***和螺丝孔。

盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。

埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 单面pcb电路板厂家琪翔电子

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

为什么pcb线路板会大面积覆铜？

单面pcb电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的单面pcb电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。

一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。

另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。

在单面pcb电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。除此之外，需注意观测其细节部分，例如产品的焊接工艺品质是不是合格，因为其将直接影响到pcb线路板产品的使用。新客户打样免费。

pcb线路板拼板会涉及哪些工艺?

单面pcb电路板拼板会涉及哪些工艺

线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。单面pcb电路板

外形考虑：单面pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。

V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。

工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。