各种***T元器件的参数规格

Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,***D元件(9张) 2010，等。

钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圆柱形元件：二极管,电阻等

SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距lt;0.50的microBGA

简单来说，***d就是贴片元件，***t就是贴片加工。

下面是对***d和***t的介绍：

***D：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是***T(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，终都变成了表面贴装器件(***D)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件终都可采用***D封装。

***T包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落

载带的间距该如何确定？

P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 说明 P1 的递增规律是 4 的倍数； 确定元件横纵装置方向； 量度元件横向(A0) 数据，仅供参考。尺寸数据（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

适合的间距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。