***d和***t有什么区别

***D封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。

区别：

1、***T是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。

2、***d则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

主营产品介绍;

.载带形状：根据客户元件要求设计制造。

载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。

.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

热封上带有：高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。