***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，江门***D加工，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

按口袋的成型特点分：压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，***D贴片加工厂，成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的电子元器件的厚度受载带本身厚度限制，一般只能用于包装较小的元器件。

载带指的广泛应用于IC、LED、晶振、 电阻、电感、电容、铝电解电容器、连接器、***丝、开关、二、三极管等***D电子元件的贴片包装。

关于散热片载带中载带成型机的知识：

1.平板式载带成型机适合于12mm以上的载带，***D电子产品加工，尤其是ko大于4mm的；拼板机载带成型稳定性较差，P2及F值控制难度较大，因而难以做精密成型。

2.滚轮式载带机具有凹模和凸模组成成型系统，凸模的精密度可以保证载带成型的精密度，目前的设备可以达到±0.05mm，进口载带成型机可以达到±0.03mm的精度。

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