***d和***t有什么区别

***D封装是有如下特点：

⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管脚；

⒊ 无需底部填充材料；

⒋ 连线间距为0.5mm；

⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。

区别：

1、***T是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。

2、***d则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。

3、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

主营产品介绍;

.载带形状：根据客户元件要求设计制造。

载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。

.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

热封上带有：高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

可按客户要求进行开模，达到客户要求的产品，尺寸及样式的塑胶盘

一：卷带包装：

1.IC专用载带晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类***D载带、贴片电容专用载带、***T连接器专用载带、PS载带

2.上盖带：茶色，透明，自粘，热封。

3.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包装。

5.编带机。

.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易，非常牢固（蓝，白，黑）

.宽度：13英寸 8/12/16/24/32/44/56/72/88mm 7英寸 8/12/16mm

载带托盘是一种承载载带的胶带托盘。当载带装载有包装材料时，载带托盘在运输等各种环境中受到各种力，拉力是其中之一。为了确保粘合剂承载盘在生产、运输或搬运过程中承受压力，并且粘合剂承载盘不会被损坏，粘合剂承载盘必须承受一定的力值，以确保装载带的安全。由带载体执行的抗压力测试是将带载体装载到带载体上。多层装载确保装载的带载体上的带载体不会被损坏，并且确保电子产品的安全。载带的质量也与载带托盘的功能有关，因此载带托盘的压缩试验对于载带包装也非常重要。