数码电子MIM***陶瓷未来发展和趋势

MIM***成型助力数码电子设备精密零件发展的同时，也促进了粉末冶金行业经济的增长，目前粉末冶金***成型主要还是应用不锈钢、铁、铜、铝等金属零件材质，陶瓷以及钛合金材质相对来说少很多，

MIM陶瓷手机后盖

一：数码电子***陶瓷未来发展和趋势

1：高质量的手机背板注塑用陶瓷喂料已取得突破，喂料的均匀性和稳定性可保证；

2：随着5G通讯的临近和对非金属材料背板的需求，陶瓷注塑手机背板将逐渐进入智能手机终端市场，成为未来陶瓷背板的主流制备技术之一。

3：智能穿戴外观件基本都已采用陶瓷注塑，例如可无线充电的苹果手表陶瓷背盖，华米手表陶瓷表圈；

4：高精度净尺寸陶瓷背板的连续化注塑生产线已开发，其产能和效率高于其他工艺；

5：新开发的注塑陶瓷材料的抗冲击强度和断裂韧性已大幅提高，高于玻璃背板，而且具有更高的硬度和耐磨性。

数码电子发展速度非常快，对于精密零件的性能以及外形复杂程度的需求也是越来越高，MIM***成型技术也在不断的发展和进步，助力各行各业的发展，聚鑫MIM已自主研发了5000多个粉末冶金结构件，涵盖汽车、家电、五金、数码电子、***器材，5G通讯等领域。MIM工艺的制程技术、材料和设备在国内已经越来越成熟，应用范围也非常广。

MIM工艺中的固相烧结和液相烧结

在金属***成形工艺中，烧结是一个非常关键的环节，它是将脱脂后的多孔坯件进行致密化的过程。烧结过程中温度和时间的把握直接影响到***终成品的性能，在该工艺中，名副其实需要掌握好火候的就是这个环节。脱脂后的坯件在进行烧结时粉末在低于其主要组成成分的温度下通过原子前一来完成粉末颗粒间的联结，减少颗粒间的空隙，从而达到致密化的目的。在MIM工艺中，致密化后的坯件还是会具有人们事先设计好的与***模具相符的形状，只是经过烧结变得具有了一定强度和性能，可以承受一定的外力，不会像刚脱完脂的坯件那样多孔易碎。达克罗涂层的表面颜色单一，只有银白色和银***，不适合汽车发展个性化的需要。

曾经有人从两个方面总结MIM烧结的特点，从宏观来看，坯件整体的气孔率下降、坯件的致密度提高，从微观来看，粉末颗粒的原子发生里质点转移，使粉末不需要粘结剂的作用便可产生颗粒间的粘结来保持一定的形状和性能。

烧结的原理就是在一定的温度下，利用热的力量刺激粉末的原子使其发生物理位置的迁移，将粉体状的坯件变成颗粒联结紧密的块状的坯件。由此可以看出温度对于烧结的重要性，从理论上来讲，温度越高，烧结过程中产生的原子迁移运动越迅速，从一个位置到另一个位置的原子的量也就越多，烧结过程也就进行得越快。通过热处理可以使渗碳体呈颗粒状分布在铁素体基体上，叫做球状珠光体或粒状珠光体。

在实际的生产应用中，人们会经常提到两个词：固相烧结和液相烧结，其实这没有什么费解的，关于二者的区别，简单一点说就是根据烧结温度不同，固相烧结就是烧结温度低于所有组成成分的熔点，而液相烧结则是烧结温度低于主要组成成分的熔点。同时这两种烧结方法又有一个共同点：都是不施加外部压力的情况下进行的。良好的渗透性：由于静电屏蔽效应，工件的深孔、狭缝，管件的内壁等部位难以电镀上锌，因此工件的上述部位无法采用电镀的方法进行保护。

因此，固相烧结和液相烧结又被成为无压烧结，这主要是相对于热压、热锻、热等静压等加压烧结方法而言的。在MIM工艺中一般都是采用无压烧结的方法进行坯件的烧结。

国内当前粉末冶金零件行业的挑战

当前粉末冶金零件行业和企业面临严峻的市场挑战。整个行业处于发展中的紧要关头。近几年来，市场需求不断扩大，粉末冶金零件行业和企业发展很快。但是，企业长期处于“上挤下压”的环境中。原辅材料大幅度涨价，而主机厂不断降价。使企业的利润空间受到巨大冲击，生存面临严重考验。随着原辅材料开始大幅度涨价，使原本十分脆弱的企业利润雪上加霜。国内粉末冶金零件厂的产品价格出现了更大偏移。那么，如何判定一个产品是否应该选择MIM工艺，也就是选择MIM工艺的准则是什么呢。

　　为促进粉末冶金行业和谐健康持续发展，遵循科学发展观，营造公平公正的竞争环境，保护企业利益，维护粉末冶金制品行业形象，提倡全行业共同努力，克服困难，度过难关。

　　首先，产业要加强厂际合作，加强交流沟通，稳定各自市场份额，反对行业内部采取不正当竞争行为。团结协作，相互尊重，共同进步，实现双赢。

　　其次，鉴于当前形势，根据国际惯例，建议各会员单位根据本企业产品的技术、质量、设备、所用原料、批量大小等具体情况，在与使用单位充分协商的基础上，适当提高产品销售价格。若今后原辅材料继续上涨，粉末冶金产品价格还可以随时上调。

　　各企业在加强自身管理，加强工艺技术改进，提高产品质量，提高产品技术含量，尽可能挖掘企业内部潜力，提高企业经济效益，促进粉末冶金行业更好更快发展的同时，为客户提供性价比更高的产品与服务。