AB胶的应用及优势
AB胶又叫双液胶,或双组份胶,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混,可加快固化,其固化速度要比单组份胶水固化快的多,如果再加上烤箱,进行烧烤的话,其固化时间又可大大的缩短,正因为AB胶的固化速度快,所以很多工厂选择AB胶,一方面可以提升生产效率,另一方面可避免半成品的堆放。
市面上AB胶有AB环氧树脂,AB硅胶,AB聚氨酯,PU胶等。工厂使用的有45KG包装的大桶装AB胶,也有牙膏管装的AB胶,呈一次次的包装。 下面我们介绍一下AB环氧树脂胶。
通常使用的是指酸改性环氧胶或环氧胶。A组分是酸改性环氧或环氧树脂,或 含有催化剂及其他助剂, B组分是改性胺或其他硬化剂,或含有催化剂及其他助剂。按一 定比例混合。催化剂可以控制固化时间,其他助剂可以控制性能(如粘度、钢性、柔性、 粘合性等等)。市场上所售AB胶性能在配方上已经确定,所以在生产时,一定要严格按照厂家给定的比例去混合。
一般情况下,AB环氧胶的固化时间有12小时-24小时不等。 但改性酸改性环氧或环氧树脂胶粘剂具有快干特性,AB混合后,25度时5分钟即干透, 温度越高干透时间越短。AB灌胶机可以粘结塑料与塑料、塑料与金属、金属与金属,如电源,传感器,变压器,点火线圈,温控器等。
全自动点胶机遇到故障问题的基本解决方法
无接触式滴胶泵式点胶机工作原理:压缩空气送入胶瓶,将胶压进与活塞室相连的进给管中,在此加热,温度受控制,以达到更好的始终如一的粘性。使用一个球座结构,胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时,由于加速产生的力量断开胶剂流,使其从滴胶针嘴喷射出,滴到板上形成胶点。特点:消除了传统方法产生的胶点拉尾;没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题;无针嘴损坏;无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。
自动点胶机工作原理:压缩空气送入胶瓶,将胶压进进给管中,胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力,使胶剂沿螺纹流下,螺杆的旋转在胶剂上不断加压,使其从滴胶针嘴流出。特点:具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时,螺杆旋转时间长,会降低整台机器的产量。另外,胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。
全自动点胶机常见故障问题
1.流体内的气泡。过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内。 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。
2.胶阀滴漏。此种情形经常发生予胶阀关毕以后,95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压, 结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作,只要更换较大的针头即可解决这种问题。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象, 建议是预先排除液体内空气, 或改用不容易含气泡的胶.或先将胶离心脱泡后在使用。
3.瞬间胶在胶阀、接头及管路上堵塞。此种情形主要因过多的湿气或重复使用过的瞬间胶,应确保使用新鲜的瞬间胶,将管路以未含湿气的Aceton彻底清洗过, 使用的空气应确定完干燥且于厂内空压与胶阀系统间加装过滤器。
4.出胶大小不一致。当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内压力低10至15psi. 压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定,出胶时间愈长出胶愈稳定。
5.流速太慢。流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”,管路若无需要应愈短愈好
COB打胶机的应用及其技术特点
COB打胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的打胶机,采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示,可实现快速编程。分为单液打胶机和双液打胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,实现多头同时作业。
COB(chip onboard),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用COB黑胶(COB绑定胶)覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统,智能检测点胶位置,无需专用冶具***,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶可达3000点/小时;
3.自动优化点胶路径,更大限度提升产品产能;
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
6.双加热工作台左右循环作业,可实现基板提前预热功能并节省取放时间;
7.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;
8. 胶枪和输胶管具加热功能,增强胶水流动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;
9.
可选配基板高度自动识别功能,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
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