点胶技术在工业中应用以及注意事项

电子产品是二十世纪发展***迅速，应用***广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。

在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。

　首先要注意的就是***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

　其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。

　对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。

　点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.

点胶机的分类（六）

十、真空双液灌胶机

将产品放置于真空箱内，双液按一定的配比混合好，后来进行灌胶。目的是大大改善灌胶质量，减少灌胶时气泡的产生，自动化程度高，缩短工序，提高生产效率。

适用于双液环氧树脂、双液聚氨酯、双液硅橡胶等双液流体材料，适用于灌粉产品结构复杂，灌胶质量要求高的产品

十一、高频非接触式自动喷胶机

非接触式喷射点胶很大限度避免了喷嘴与工件的干涉碰撞，有效克服应产品变形，治具变形造成的点胶不良。喷胶频率高可达到200~550次/秒；喷射动力强劲，可处理粘度高的胶水，也可选配智能控温系统，能有效的控制胶水温度，增加胶水流动性；专门配备的平台，机器运动更快速更精准更稳定。

涂胶机在自动化生产中的应用领域

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