点胶针头的选择方法

1．四条准则：小点——小号针头，低压力，短时间

大点——大号针头，较大压力，较长时间

浓胶——斜式针头，较大压力，依需要设定时间

水性液体——小号针头，较小压力，依需要设定时间

2．需要特殊设定的流体:

（1）瞬间胶：对水性瞬间胶使用安全式活塞及内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。

（2）UV胶：使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头（可遮紫外线）若使用其他种类针头，请向我司订做可遮紫外线之针头。

（3）光固化胶：使用黑色不透明针筒，白色活塞，可遮紫外线之针头。

（4）厌氧胶：使用10CC针筒及白色PE通用活塞。

（5）密封胶及膏状流体：若使用白色活塞反弹严重时，请改用安全式活式，使用斜式针头。针头

点胶机的优点　　

　　点胶机采用自动操作形式,减少人工灌溉.全自动移动平台胶胶混合效率高,比传统灌溉技术更精准、更自动化.该设备采用计算机编程控制,智能化程度高,操作方便。

　　点胶机具有功能简单、编程容易、操作方便、价格低廉等优点.各种点胶行业来说是合适的.液体自动涂胶机:各种胶、液、油等,包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、脂、银胶、红胶、焊锡膏、冷却膏、焊锡膏、透明漆、螺钉等;

　　自动应用平台上胶机的主要领域:手机按键、印刷、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3、MP4、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电路板、液晶屏、继电器、扬声器、晶体振动元件、LED灯、LED模块LED全彩屏、LED软灯条等

COB点胶机的应用及其技术特点

COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达 滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。

COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。

应用领域

手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.

技术参数

1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具***，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；

2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶效率高可达3000点/小时；

3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；

4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；

5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；

6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；

7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；

8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；

9.

可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。

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