联谷粘合剂——导热胶条

导热材料存在的必要性：由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热器之间存在很多沟壑或空隙，因空气是热的不良导体，空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至无法发挥作用。因此，导热材料便应运而生。导热材料的作用是填充处理器与散热器之间大大小小的空气，增大发热源与散热片的接触面积，减少空气热阻，提高散热效率。

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导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

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★具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，广东导热胶条，提高了产品的使用性能及寿命★ 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数。

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导热胶，又称导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，导热胶条公司，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称:导热硅胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化，酯.用于将变压器，晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

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不一样几何图形样子的相同填充料在常规中产生传热互联网的几率不一样，很大长径比的传热填充料物体非常容易产生传热互联网，导热胶条价格，更有益于常规导热系数的提升。在适度的配制时，掺杂添充可得到高导热系数。表层改性材料可提升传热填充料在常规中的渗透性及页面粘合特性，从而能合理抑止声子透射、扩大声子散播随意程和改进管理体系的导热系数。

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