联谷粘合剂——防火导热硅脂

本产品主要作用：有散热要求的电子元器件和电器组件的涂复、灌封、粘接，如；PTC组件的表面涂复装饰，可对电子元件和电器组件材料起传热、粘接、密封、绝缘、防潮、防震作用。（公司 同类产品：全透明硅胶，半透明硅胶，导电银胶，导热银胶）主要应用LED生产厂家，电子电器厂，玻璃厂，需要粘接，导热的工艺。

导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有***的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度(工作温度 -60℃ ～ 300℃)，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品***、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

其主要功能是将伴热管与物料管或设备的线接触改变为面接触。伴热管与物料管或设备传热方式也随之由热辐射改为热传导加热辐射，极大地提高了传热效果。导热胶泥的特性1、具有高传热***，大幅度提高传热效率，节约热能消耗达35%。2、耐高温，耐酸碱抗腐蚀，高温不脱落,久而不粉化。3、***，无放i射性，对***无害,对金属和非金属无腐蚀作用，对金属具有纯化防腐作用。4、对金属和非金属具有较强的附着力，粘结强度高。易成型，便于施工。

当填料用量相同时，纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高；同时，纳米粒子的粒径小、数量多，致使其比表面积较大，在基体中易形成有效的导热网络，故有利于提高胶粘剂的热导率。对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路）

导热绝缘灌封胶:导热绝缘灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，粘接性好，表面光泽性好。只是胶用量太大的话，电池包能量密度会被拉低。影响导热胶性能的因素有哪些:填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体、导热填料及两者形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状，混杂填充及表面改性等因素均会对胶粘剂的导热性能产生影响。

导热硅胶是白色的、具有中等导热性的单组份室温固化硅胶，固化过程中无需烘炉及溶剂，无需通风；表干时间短，SE9184可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速涂敷之后不流动；SE9184精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物。