因此金触点更有如下三个优势：

其一，镀金可提高触点的耐腐蚀性，这就意味着它们更适合用于恶劣的环境。

其二，这种触点更耐插拔且不易磨损，所以在经常需要插拔的情况下，金触点是更好的选择。

其三，金触点的接触电阻较低。因此与锡触点相比，金触点的连续性更佳，因而在低压电路（5V及以下）中一定是优先选择。

除了以上这些基本规则之外，以下限制情况也必须使用金（或钯镍）触点：

任何类型的模拟信号（因为锡触点会产生线路噪声）

任何暴露在工业环境中的未配对的连接器

任何由于纯镀锡未退火表面的晶须生长而导致触点间距小于1mm的连接器

金触点和锡触点无法应用于同一个配对连接器系统中。这两种镀层的性能还未得到更深入的研究，但标准电极电位不同会导致触点腐蚀（金= 1.5V，锡= 0.15V——可以看一下铜锌排水槽的样子），可靠性也会丧失。

连接器该用金触点还是锡触点？掌握这些规则就不选错。

为了便于讨论，让我们假设测量到的总电阻值Ro为15毫欧。考虑到这一假设，我们猜测下长久连接电阻、体电阻和可分离处接触电阻对整个连接器电阻的相对影响。

在这个例子中，这些值是典型的软壳式连接器的电阻值，体电阻将占总电阻的大部分，接近14毫欧。长久连接电阻为几百微欧姆，其它为可分离处的接触电阻。

虽然连接器触点的体电阻是连接器电阻的贡献者，但它也是稳定的。单个触点的体电阻是由触点的制造材料及其整体几何形状决定的。