




使机身更薄:全尺寸屏幕的机身更薄,触摸屏和显示屏用光学胶粘贴,xpe贴合机厂家***,厚度仅增加25μm-50μm;它比普通粘接方法薄0.1-0.7毫米。较薄的模块厚度为整机的结构设计提供了更大的灵活性,较薄的机身提高了产品档次,突出了技术含量。
简化装配:全装配模块与整机的装配可以通过卡扣或锁紧螺钉直接固定,xpe贴合机批发,减少了装配偏差带来的装配问题,简化了装配过程,降低了装配成本。全粘接模块不需要考虑防尘和防水汽,xpe贴合机定做,因此CTPLENS框架不需要考虑粘接宽度,可以实现更窄的框架。同时,由于没有考虑两侧的粘结强度,也有利于窄边框的设计,并且边框可以做得更窄。

设备上能保证加工出好的革面:特有的结构特征,在设备上能保证加工出好的革面。三个压力辊选用一点、二点或三点加压以及不一样的压力组合,可以适用各种革面的特征和恳求。如对提包革、服装革的低温低压熨压,能闪现革面的天然毛孔且润滑均匀,不松面,无皮革面的亮度差错。当然对鞋面革用高温文不一样压力组合能使革亮光不刺眼。
一机多用:机器上部备有滚花机的特征,下部备有比滚光机更完善的熨光组合,所以既可以熨光又可以运用砂纹辊压花。超镜面光辊表面,被熨革面亮光,前进层次。
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