PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

PCB电路板的阻抗与哪些因素有关

阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。阻抗控制，指在高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

从PCB线路板制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：

W—-线宽/线间线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H—-绝缘厚度厚度增加阻抗增大；

T—-铜厚铜厚增加阻抗变小；

H1—绿油厚厚度增加阻抗变小；

Er—-介电常数参考层DK值增大，阻抗減小；

其实阻焊也对电路板阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。

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PCB线路板打样哪家好

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PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨

PCB线路板厂家在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。线路板阻焊油墨脱落的原因在pcb线路板生产制造中，阻焊和文字都需要印上油墨，以达到线路板的功能要求。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。

干膜易于操作，单价却比湿膜略高。二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的***能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。

目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。

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