客户对我们PCB厂家的高度信赖

客户对我们PCB线路板厂家的高度信赖

客户对我们PCB线路板厂家的信赖是我们所追求的，作为PCB线路板厂家，只有品质和服务让客户满意了，客户才会再次选择我们。

然而每个客户选择我们的原因可能都是不一样的，但是我们的客户后都是对我们赞不绝口，甚至还给我们介绍新客户，这是对我们多大的信任啊，从我们琪翔出去的线路板质量必须是有保证的，每一个细节我们都是严格把关的，正是因为我们对于品质的严格要求才使得客户对我们的高度信任。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过***系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层线路板。我们PCB线路板厂家所生产的PCB板品质和服务都让客户满意了，那么客户的订单一定会继续下给我们。

对于客户的这份信任我们琪翔电子表示真心的感谢，同时我们还会一如既往的为客户提供的pcb盲孔板高精密产品。欢迎新客户来厂参观指导。

?电路板厂家品质哪家好，琪翔电子让您放心

电路板厂家品质哪家好，琪翔电子让您放心

网上的黄先生通过搜索电路板厂家找到我们琪翔电子，和黄先生交谈很愉快，其中间聊到几个问题，黄先生说：你们的pcb铜厚1OZ，实际有1OZ吗？会不会虚标？Pcb板材一致性好不好？会不会这里厚一点，那里薄一点。我们告诉黄先生，首先，我们的板材都是厂家生产的，建滔、国际、生益，我们都会提供切片报告，这个您完全可以放心，我们琪翔电子做线路板10多年，我们所有的产品通过SGS以及ROHS的检测，我们得到UL、ISO9001、ISO14001等多项验证，pcb品质值得信赖，于是，黄先生就发了一份pcb资料给我们报价，我们工程经过认真评估，把价格核算出来报给了黄先生，黄先生看了我们的报价单，当即决定下单给我们工厂做货。如果您还在为寻找放心的pcb盲孔板厂家而烦恼，欢迎来到我们琪翔电子，我们将24小时为您服务。用于拼版PCB子板的***基准符号应成对使用，布置于***要素的对角处。

PCB线路板厂家干膜和湿膜的分辨

PCB线路板厂家在制作PCB板的时候，其中一个工序需要用到干膜湿膜，其实干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，线路板厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质。多用于板卡、LCD衔接、主板、机箱等相衔接的电衔接插脚，因在其铜箔镀镍层上再镀上了薄薄的一层金。虽然湿膜的物料较为廉价，但并非随处可用。使用上除了一般性的考虑外，仍应该配合厂商自己的作业环境需求作考虑。

干膜易于操作，单价却比湿膜略高。但是因为容易保持清洁，且不必经过烘烤而作业性也较佳，因此使用上较有利。琪翔电子主要生产中小批量高精密的多层连接器RJ45、Type-CPCB、苹果头、pcb盲孔板、以及数码类精细的线路板产品。但是对于较薄的膜厚，尤其是15μm以下的厚度干膜是不容易做到的。另外湿膜的填充能力较佳是它的优点，但是因为没有保护膜，因此需要较高的***能量，不同的观点有不同的优劣看法，这必须使用者自己用心比较，才能获得比较适合自己的结论。

目前一般所谓的湿膜，在上焊漆方面几乎都是使用湿膜，至于在内层板方面的应用，湿膜的比例也愈来愈高，这是因为廉价及技术成熟度逐渐改善的缘故。

琪翔电子***PCB线路板供应商，专注于高精密多层线路板、rj45线路板、type-c线路板、苹果头线路板、数码线路板、pcb盲孔板的研发和制造。

5G通信对PCB工艺的挑战

5G通信对PCB工艺的挑战

5G通讯是一个庞大而错综复杂的集成化技术性，其对pcb盲孔板生产工艺的挑战关键聚集在：大尺寸、高多层、高频高速低损耗、高密度、刚挠相结合、高低频混压等层面。琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案。如此这般多的生产工艺对pcb盲孔板原材料、设计方案、生产加工、品质管控都明确提出新的或更高需求，pcb盲孔板厂商需要掌握变动需求并明确提出多方位的解决方案。

对原材料的需求：5G PCB线路板一个十分明确的大方向就是高频高速原材料及制板。高频原材料层面，能够很非常明显地看见如联茂、生益、松下等传统高速领域的原材料厂商现已开始合理布局高频板材，发布了一连串的新型材料。在挑选PCB打样产品时，应让厂家进行产品的质量检测，比方看其线路有无发热、断路、短路等情况的呈现，并且要调查产品是否能在高温等环境下稳定运作。这将会破除目前高频板材领域罗杰斯一家独大的局面，历经良性竞争过后，原材料的特性、便捷性、可获得性都将大大的增强。总的来说，高频原材料国产化是必然结果。

对PCB线路板设计方案的需求：板材的选型要满足高频、高速的需求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性需求，主要能够从耗损、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PIM这六个层面着手。

对制程生产工艺的需求：5G有关运用产品功能的提高会提升高密PCB线路板的需求，HDI也会成为一个重要的技术性领域。多阶HDI产品以至于任意阶互连的产品将会普及化，埋阻和埋容等新生产工艺也会有越来越大的运用。