沉金工艺在Pcb线路板的应用

沉金工艺在Pcb线路板的应用

八层pcb镀镍板抄板打样表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?如果需要主动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。10、大的元器材要留有***柱或许***孔,***如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！

高精密多层线路板制作难点

高精密多层八层pcb镀镍板抄板打样制作难点

高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层八层pcb镀镍板抄板打样在生产中遇到的首要加工难点。内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。

对比常规PCB八层pcb镀镍板抄板打样产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。

1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。

2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。了解自身需求：根据自己的需求来选择适合自己的线路板厂，比方说，需要的是单双面板，可以找一些比较小的线路板厂即可，如果量不大，一般大厂都不理的，如果是需要打样，可以选择一些样板厂，每家板厂的***是不一样的。

3.层间对准度难点：由于高层板层数多，客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格，一般层间对位公役操控±75μm，考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素，使得高层板的层间对准度操控难度更大。多层线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。

4.内层线路制造难点：高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料，对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制造难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，简单褶皱导致***不良，蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板，单元尺度较大，在制品作废的价值相对高。钻孔质量与PCB线路板基材的结构和特性、设备的性能、工作的环境、垫板盖板的应用、钻头质量和切削工艺条件等因素有关。

?多层线路板生产厂家

多层线路板生产厂家

根据我们琪翔电子的市场调研，现在多层线路板的市场越来越大了，很多找到我们的客户都会问你们是不是多层线路板厂家，客户说我的板子有多少多少层，孔数有多小，铜厚多少，线宽线距是几对几，等等一系列的工艺难度问题。就问我们能做吗？

琪翔电子作为一个多层八层pcb镀镍板抄板打样厂家，我们的首要任务就是为客户解决关于多层线路板方面的问题，减少您的困扰，那我们是如何为客户解决实际问题的呢，很多客户在找到多层线路板厂家的时候，多层线路板厂家都会说你这些工艺都没问题，都在我们的制程范围内，你交给我们做吧，没问题的，可是当产品交到客户手里的时候，往往结果总不是那么美好的，因工艺要求没有达到而导致整板报废。9、用于PCB的整板***和用于细间距器材***的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置。

那么我们琪翔电子多层线路板厂家告诉你，为了满足客户多层线路板的需求，我们具有***的激光钻孔机，能够让孔径可达到0.15mm，***自动压合机，高多层线路板的制作皆在我们的制程范围内，我们拥有自动化生产设备。欢迎新老客户咨询购买！