PI复合硅胶皮,防静电功能缓冲材——盛野电子
PI复合硅胶皮应用领域
有良好的导热性格和回弹力,无油污和粉末,PI复合热压硅胶皮应用于***识别模组和普通的热压邦定,良好的热传导和耐压性能
盛野电子***制造PI复合硅胶皮,品质可靠,欢迎各大顾客朋友前来选购。
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复合硅胶皮的应用领域——盛野电子
复合硅胶皮应用领域
l FOG Bonding工程
l TAB Bonding工程
l COB amp; COF Bonding工程
l 导热性绝缘Sheet (TV, stereo, transceiver, computer, copy machine and facsimile etc.)
l Beryllium Oxide, Boron nitride, and Alumina
东莞市盛野电子的复合硅胶皮,可以按各种规格订制,欢迎来电咨询。
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