与我们相关的电镀工艺
1:化学镀:
在水溶液中不依赖外加电源,仅靠镀液中的还原剂进行化学还原反应,使金属离子不断还原在自催化表面上,形成金属镀层的工艺方法。
典型的是ENIG (Electroless Nickel and Immersion Gold,化镍浸金);是一种保护焊锡焊盘的一种工艺 ;ENIG 中金层的用途是保护镍层免于生锈而已,并未参与到焊点结构中(金和Sn生成界面合金共化物,IMC,逃逸,焊点中的含金量很少;如果焊点结构中含尽量高,则焊点质量差.
2: 电解电镀:
利用电解在制件表面形成均匀,致密,结合良好的金属或是合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是有很多优点,例如沉积的金属类型多,可以得到的颜色很多,相比类同工艺而言价格比较低。单金属电镀主要有: 电镀钛,锌,铜,镍,铬,金,锡,银等; 电镀合金有: 锌合金,河南金银铂钯铑回收,锡合金铜合金等。在塑胶上电镀主要有: 铜,镍,铬,江苏金银铂钯铑回收,金,黑镍,珍珠镍,珍珠铬,珍珠、金等。
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钯碳的提纯
钯合金可制成膜片(称钯膜)。钯膜的厚度通常为0.1mm左右。主要于氢气与杂质的分离。钯膜纯化氢的原理是,在300—500℃下,把待纯化的氢通入钯膜的一侧时,氢被吸附在钯膜壁上,由于钯的4d电子层缺少两个电子,它能与氢生成不稳定的化学键(钯与氢的这种反应是可逆的),在钯的作用下,氢被电离为质子其半径为1.5×1015m,湖北金银铂钯铑回收,而钯的晶格常数为3.88×10-10m(20℃时),金银铂钯铑回收,故可通过钯膜,在钯的作用下质子又与电子结合并重新形成氢分子,从钯膜的另一侧逸出。
在钯膜表面,未被离解的气体是不能透过的,故可利用钯膜获得高纯氢。虽然钯对氢有独特的透过性能,但纯钯的机械性能差,高温时易氧化,再结晶温度低,易使钯管变形和脆化,故不能用纯钯作透过膜。在钯中添加适量的IB族和Ⅷ族元素,制成钯合金,可改善钯的机械性能
从含金阳极泥中收回金
伴生金矿一般都是选用从含金阳极泥中收回金的办法,即多金属硫化矿中的伴生金、银在浮选进程是进入硫化物精矿内;火法冶炼硫化物精矿时金、银是进到粗金属中;在电解精粹粗金属时金、银则留在阳极泥内,并取得相对富集。
所以,阳极泥是从有色金属冶炼进程中收回副产金、银等***的重要质料。但阳极泥的成分动摇很大,物相组成比较复杂,这首要决定于阳极的成分、铸造的质量、电解的技能条件等。
因而,不同成分的阳极泥,将选用不同的处理流程归纳收回各种有价金属。含金阳极泥包含有铜阳极泥、铅阳极泥、镍阳极泥和锑阳极泥等,其间以含金铜阳极泥是***首要的副产收回金、银的目标。
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