PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用,因为PCB具有很多独特的有点。例如:可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。
PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据,常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成黏合片使用。
DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
表面贴装技术***T
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称***T,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规***置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,***T生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,***T加工价格,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,***T贴片加工价格,用***T组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故***T作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
3、***T Assembly加工
锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,龙岗加工,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,***T加工定制,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。
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