二、PCB的影响。***T贴片质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的重斜可以在回流焊时,由于熔融焊料表面张力
的作用而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;***T贴片质量与PCB焊盘质量
也有一定的关系,PCB的焊盘氧化或污染,PCB焊盘受潮等情况下,回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。
回流焊是***T贴片加工的关键工艺之一,COB加工生产,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及***T加工每道工序的工
艺参数,甚至与***t贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
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