***T贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是***T贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,***T加工设计,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中,***T加工厂家,可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points),目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件,可以要求客户提供程序,通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中,就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化,以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单,主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
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DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分,湖镇加工,它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工,在经过波峰焊接加工等工艺流程,***终形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工艺难度较大,需要***的技术指导人员进行加工指导。它的工艺流程大体来讲可以分为排工序、波峰焊接和质量检查这三个步骤。
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