高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称***T)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，***T贴片加工厂家，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：***Y器件（或称***C、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为***T工艺。相关的组装设备则称为***T设备。***的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，COB加工厂家，已普遍采用***T技术。国际上***D器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，***T技术将越来越普及。

3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，***T贴片加工工厂，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他***残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，新安街道加工，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空***压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。

***t贴片加工产品制作的准备

贴片加工企业除了要做好相应的管理工作外，在***t贴片加工生产前还要做好各项准备工作，以保证产品的正常生产、以及产品的质量和产量。否则产品在生产过程中和生产完成后会出现各种各样的问题，会直接影响到产品的生产质量和产量。产品的生产前准备工作的***结构如图4-24所示。***t生产流程1.生产环境要求***T是一项复杂的综合性系统工程技术，因此，SNT生产设备和***Tエと对生产现场的电气、通风、照明、环境温度、环境湿度、空气清范度、静电防护等条件有门们的要求。

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