五、DIP后焊不良-***

特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。

允收标准:无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。

影响性:外观不良且焊点强度较差。

1，***造成原因:

1）PcB含水气。

2）零件线脚受污染(如硅油)。

3）倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。

2，***补救措施:

1）PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。

2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。

3）变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，COB邦定加工价格，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。

1、***T加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。

2、***T贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。

3、温度曲线测试功能:如果***t加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器

4、***T的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃

5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。

6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。

7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。

DIP封装介绍

DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！

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