DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，***T加工设计，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

深圳市恒域新和电子有限公司是一家电子元器件及光盘打印机***销售商。主要的产品有电路板组装加工，***T贴片DIP插件加工，电子产品成品组装加工，安卓平板电脑MID及配件，苹果手机附件，光盘打印机，光盘打印刻录机，库存集成电路。

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MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

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