电子制造技术中的***T和DIP是什么意思
***T表面贴装,***T加工定制,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,***T加工工厂,DIP是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。
是通过PCB线路板加工、***T贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳,是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
***A类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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五、DIP后焊不良-***
特点:于焊点外表上产生如***般大小之孔洞。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:外观不良且焊点强度较差。
1,南山加工,***造成原因:
1)PcB含水气。
2)零件线脚受污染(如硅油)。
3)倒通孔之空气受零件阻塞,不易逸出。
2,***补救措施:
1)PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。
2)严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面,以避免污染。
3)变更零件脚成型方式,避免Coating落于孔内,或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
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