塑封黑体***开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。

"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗***D框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。

真空溅镀主要利用辉光防电将亚气AR离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来得好，但是镀膜速度却比蒸镀慢的多。新型的溅镀设备几乎都是用磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围亚气离子化，造成靶与亚气离子间的撞击几率增加，提高溅镀速率.

特性：采用不锈钢、纯钛、特佛龙等换热器直接加热槽液，自动控温，无换热温差，温度平均。电镀前处置高温局部加热节能50%左右，电镀后处置镀镍、碱铜加热节能等节约70%左右。

PVD电镀设备时间控制在不影响光亮镍的光亮外观即可)无光泽镍由于没有添加剂而具有优良的清洗性和套铬性;光亮镍后增加清洗工序确保清洗干净;同时注意缩短清洗时间防止镍层钝化;镀铬前增加镍活化工序活化镍镀层，处置这种故障的方法有：选择套铬性好的光镍添加剂;光亮镀镍后增加电镀无光泽镍或冲击镍等。文章到这里，你都了解清楚了吗？